{"id":6366,"date":"2025-04-02T20:36:02","date_gmt":"2025-04-02T20:36:02","guid":{"rendered":"https:\/\/sipol.com\/e-technipol-pa\/"},"modified":"2025-05-22T15:11:45","modified_gmt":"2025-05-22T15:11:45","slug":"e-technipol-pa","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/sipol.com\/it\/e-technipol-pa\/","title":{"rendered":"e-TECHNIPOL PA"},"content":{"rendered":"

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\"https:\/\/sipol.com\/wp-content\/uploads\/2025\/04\/e-technipol-pa1-1-640x109.png\"<\/span><\/div>
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COPOLIAMMIDI HOTMELT<\/strong><\/span><\/p>\n

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e-TECHNIPOL<\/b>\u00ae<\/sup><\/b>PA <\/b>sono stati sviluppati specificamente come soluzione 1K per un\u2019eccellente protezione dei circuiti stampati PCB e dei componenti elettronici.<\/span><\/p>\n

I prodotti a base copoliammide <\/span>e-TECHNIPOL<\/b>\u00ae<\/sup><\/b>PA<\/b>\u00a0<\/span><\/span>si distinguono per l\u2019elevato modulo a flessione, l\u2019ottima resistenza alle basse temperature e l\u2019eccellente adesione a metalli e substrati plastici polari. Inoltre, diversi gradi <\/span>e-TECHNIPOL<\/b>\u00ae<\/sup><\/b>PA<\/b> sono classificati UL94-V0.<\/span><\/span><\/p>\n

Grazie alle loro propriet\u00e0 intrinseche, <\/span>e-TECHNIPOL<\/b>\u00ae<\/sup><\/b>PA<\/b> sono compatibili con numerosi processi di trasformazione, tra cui low pressure moulding, potting e sovrastampaggio.
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Il contenuto di fonti rinnovabili fino all\u201980% e la lavorazione in un ambiente privo di solventi fanno s\u00ec che <\/span>e-TECHNIPOL<\/b>\u00ae<\/sup><\/b>PA<\/b> sia una soluzione sostenibile per i dispositivi elettronici.<\/span><\/span><\/p>\n

e-TECHNIPOL<\/b>\u00ae<\/sup><\/b>PA 7115<\/b> \u00e8 un adesivo hotmelt specificamente progettato per la produzione di tubi e guaine termorestringenti. \u00c8 caratterizzato da un\u2019elevata viscosit\u00e0, un basso punto di rammollimento e un\u2019ottima flessibilit\u00e0. Garantisce un\u2019eccellente adesione anche su substrati non polari come il polietilene (PE).\u00a0<\/span><\/span><\/p>\n

Il prodotto offre un\u2019elevata resistenza ai processi fisici di reticolazione del PE e agli stress meccanici legate alle fasi di espansione e restringimento.
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\n\t\t\t\t\t\t\t\t\tTECNOLOGIE DI PROCESSO<\/strong>\n\t\t\t\t\t\t\t<\/h2>\n
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  • LOW PRESSURE MOLDING<\/li>\n
  • POTTING<\/li>\n
  • SOVRASTAMPAGGIO<\/li>\n <\/ul>\n <\/div>\n
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    E-TECHNIPOL\u00ae<\/SUP>PA<\/h2>\n\t\t\t

    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\tSETTORI<\/strong>\n\t\t\t\t\t\t\t<\/h2>\n
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    • \n \"Electrical\n Electrical<\/strong> & Electronic<\/span>\n <\/li>\n <\/ul>\n <\/div>\n <\/div>\n