e-TECHNIPOL^®PA sono stati sviluppati specificamente come soluzione 1K per un’eccellente protezione dei circuiti stampati PCB e dei componenti elettronici.

I prodotti a base copoliammide e-TECHNIPOL^®PA si distinguono per l’elevato modulo a flessione, l’ottima resistenza alle basse temperature e l’eccellente adesione a metalli e substrati plastici polari. Inoltre, diversi gradi e-TECHNIPOL^®PA sono classificati UL94-V0.

Grazie alle loro proprietà intrinseche, e-TECHNIPOL^®PA sono compatibili con numerosi processi di trasformazione, tra cui low pressure moulding, potting e sovrastampaggio.

Il contenuto di fonti rinnovabili fino all’80% e la lavorazione in un ambiente privo di solventi fanno sì che e-TECHNIPOL^®PA sia una soluzione sostenibile per i dispositivi elettronici.

e-TECHNIPOL^®PA 7115 è un adesivo hotmelt specificamente progettato per la produzione di tubi e guaine termorestringenti. È caratterizzato da un’elevata viscosità, un basso punto di rammollimento e un’ottima flessibilità. Garantisce un’eccellente adesione anche su substrati non polari come il polietilene (PE). 

Il prodotto offre un’elevata resistenza ai processi fisici di reticolazione del PE e agli stress meccanici legate alle fasi di espansione e restringimento.